工作职责：
1. 负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，同IC设计人员、测试工程师、工艺工程师、封装工程师等共同合作开发新产品，组织项目各阶段的评审；
2. 负责工程样品的交付，协助设计部门收集、分析测试数据；
3. 负责量产测试过程中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性；
4. 通过产线数据以及FA分析产品low yield原因，找到root cause，并制定相应的preventive action, corrective action,不断提升产品良率；
5. 协助质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作；
6. 协助芯片生产计划部，进行量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作；
7. 负责车规级芯片量产流程的维护和优化，协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案。
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景，集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向，了解IC从设计到产品全流程者优先；
2. 熟悉半导体制造工艺、了解封装以及测试，具有产品工程师工作经验，做过AI产品、车规级芯片产品或其它SOC类产品更好，英文可以作为工作语言
3. 具有较强的责任心、沟通协调能力和团队合作精神，较强的学习能力和抗压能力，较强的数据分析能力和较强的逻辑思考能力。
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