BSP开发工程师
职责描述:
1、负责车载SOC芯片的bringup,各模块的驱动验证;
2、负责Linux内核、BootLoader移植和裁剪,rootfs系统构建及裁剪;
3、负责QNX和Linux下外围设备的驱动开发以及调试工作,如相机/显示/音频/触摸等驱动;
4、负责平台系统稳定性,性能方面优化工作;如:I/O 资源优化、功耗优化、卡顿优化等
5、解决座舱/智驾BSP相关的系统疑难问题。
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,计算机软件、电子信息工程、自动化等相关专业;
2、 熟练使用C/C++语言,shell脚本,Makefile,了解ARM汇编语言,有扎实的编程功底;
3、3年以上汽车座舱或者智驾BSP开发经验;
4、清晰的逻辑思维和良好的沟通技巧,能够跨团队进行有效沟通。
优先考虑:
1、有座舱BSP项目经验
2、有高通平台,如8155,8295项目经验
3、有adaptive autosar开发或者集成经验
公司地点:上海Office Park 金科园8C
公司简介:
蓝马舱行智能科技(上海)有限公司,致力于为用户提供具有市场竞争力的舱、行、泊、区控等域控软件、硬件及工具链一体化解决方案。赋能软件定义汽车,构建汽车智能生态。
2021年,公司实现高通8155方案的国内首发,助力多家主机厂顺利量产8155座舱平台。同年公司更名蓝马舱行智能科技(上海)有限公司,拓展了整车计算,辅助驾驶及架构设计业务。参与了多家主机厂的预研和量产项目,包括下一代电子电器架构设计、区域控制器研发、中央计算单元研发、SOA服务框架实现等。
2022年,推出了第一个辅助驾驶硬件平台A1000 ADCU及第一个整车控制器平台U2A8 VCU
2023年,公司正在拓展国产芯片座舱产品、行泊一体智驾方案、舱泊一体座舱方案,并投入大算力计算平台(ORIN,J5,TC4xx,etc)的研发,SOA服务框架实现商业化。
职位发布者:裴Lucy
蓝马舱行智能科技(上海)有限公司
融资阶段:不需要融资
公司规模:100~499人
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