芯片底软工程师

岗位职责：

1、负责自研芯片系统级（软/硬件）低功耗架构设计/优化

2、负责自研芯片IP级低功耗设计与实现

3、负责自研芯片后端低功耗设计与实现

4、负责自研芯片算法电路低功耗设计和实现1、本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关相关专业

5、具备芯片底软驱动开发经验4+年以上，精通芯片调度、多核通信、芯片低功耗等任一芯片技术；

6、具备芯片流片和商用经验者优先；

公司地点：北京北京荣耀终端有限公司北京海淀区万科翠湖国际北三七楼

HONOR荣耀，于2013年诞生，是全球领先的智能终端提供商。

我们致力于成为构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌，

荣耀以创新、品质和服务作为三大战略控制点，坚持研发及前瞻性技术的持续投入，

为全球消费者带来不断创新的智能设备，创造属于每个人的智慧新世界。