工作职责:
1. 与数字设计和后端团队合作，完善SoC芯片的可测试性（DFT）相关流程；
2. 利用Perl，TCL/Shell等开发EDA软件流程自动化脚本，配合完成后端CAD设计；
3. 与ATE团队和QA团队合作，提高芯片量产良率；
任职资格:
1. 5年以上的大型ASIC芯片的方法和流程实施经验
2. 3年以上使用Synopsys，Mentor或者Cadence相关DFT工具的经验
3. 擅长使用Perl，TCL或其他语言编写脚本
4. 具有AC / DC扫描插入，***ST和JTAG的经验
5. 独立工作的能力
6. 良好的沟通能力
具有以下经验者优先考虑：
1. 熟悉Cadence DFT流程
2. 熟悉低功耗设计流程
3. 熟悉Formality/Conformal
4. 熟悉RTL /后仿真
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。