工作职责:
1、负责新元器件封装建立；
2、负责通讯模块及整机项目的PCB设计及资料输出；
3、负责PCB工程回复以及PCB制造工艺把控；
4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决；
5、负责模块和PCBA产品的PCB推荐设计的输出；
任职资格:
1、通信、电子或相关专业，全日制本科，5年以上多层HDI板PCB开发经验；
2、精通PADS /Cadence等PCB设计软件，并熟练使用AutoCAD，orCAD CAM350等辅助设计工具 ；
3、熟悉PCB板制造加工工艺和SMT生产工艺；
4 、具有一定的电路基础知识， 对传输线理论、RF、ESD，EMI、防静电等方面的知识有一定了解，熟悉信号、电源完整性及PDN相关知识；
5、熟悉模块或手机产品PCB设计， 有MTK/高通/展锐5G 平台设计经验优先；
6、做事细致、认真，有责任心和团队协作能力；
7、有较强的适应和抗压能力，不抵触加班；
8、执行力强，能不折不扣的完成上级交给的工作。
深圳市广和通无线股份有限公司（股票代码：300638）成立于1999年，专注于物联网和移动互联网的无线通信领域， 主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务， 率先形成完整的5G、LTE、HSPA+、GSM/GPRS无线通信模块产品线，覆盖移动支付、智能表计、车联网、安防监控、智慧城市、智慧医疗、智能家电、移动互联网等丰富的应用，引领物联网通信模块行业的发展。广和通的客户包括有全球TOP5的个人电脑制造商、全球TOP5的无线支付终端制造商、以及国内外众多的物联网行业上市公司，并成为英特尔(Intel)在IoT领域的指定方案商，产品技术与质量获得行业客户的高度认可。
公司拥有超过60项授权技术专利，并有50余项专利申请中。同时，公司的销营网络立足于深圳，放眼全球，分别在中国大陆地区，中国香港，中国台湾，美国，欧洲等设立有公司和办事处，致力发展与服务全球的客户。凭借领先的技术，专业的服务，超高的质量，广和通在行业内获得骄人的成绩，成为业界国内首家中国创业板上市的企业。