工作职责：
1. 负责高速光模块及板卡产品的PCB Layout设计，并输出相关文件；
2. 负责与硬件工程师/结构工程师/SI工程师沟通确认相关需求；
3. 负责与板厂沟通PCB制作工艺细节以及工程文件等；
4. 负责与SMT厂沟通SMT工艺要求等；
5. 负责产品生产过程中的技术支持；
6. 负责技术相关文档的编写；
7. 负责元器件库的建设及维护；
8. 负责对新人进行培训和培养。
任职资格：
1. 电子或通信等相关专业，本科及以上学历；
2. 5年以上光模块行业及高速光模块经验（单λ 100Gbps及以上），有400G/800G光模块及高速板卡设计经验者优先。
3. 熟练使用Allegro、CAM350、AUTOCAD等工具软件，对PCB和FPC进行设计和检查；
4. 熟悉HDI PCB、Substrate、Substrate-Like PCB (SLP)等高密度设计工艺
5. 精通高速信号设计，熟悉信号完整性、电源完整性及EMC；
6. 对PCB工艺及SMT工艺有深入的理解，具备故障定位和失效分析的能力；
7. 熟悉IPC标准及元器件库的管理
8. 较强的中英文书面和口语沟通能力，具有团队合作精神，能积极与他人合作
曦智科技有限公司(Lightelligence)是一家人工智能基础设施公司，以光学技术为人工智能计算设计速度更快、更节能的处理器和算法。现在曦智科技已经成为全球运用独立和完整的集成光学加速器系统来运行人工智能算法的公司。
2019年4月，曦智科技发布了全球光子芯片原型板卡，2019年6月，同阿里云、百度、华为等公司一同入选《麻省理工科技评论》50家聪明公司。2020年初，经过两轮融资，曦智科技获得近4000万美元融资总额，成为了目前全球融资额较高的光子计算创业公司。
目前曦智科技已在上海、南京、杭州及波士顿建立了功能齐全的光学实验室，并将发展重点转移至中国团队。