任职要求：
1、有软件研发或单晶片软件设计研发3年经验以上，能够独立进行设计开发；
2、电子,通信科系与相关计算机工程学系毕业；
3、具NXP或Microchip单晶片程序设计经验者；
4、具备PEPS、NFC、BLE通信界面程式设计与测试,系统调试经验者；
5、具备I2C、SPI、USART及USB通信界面程式撰写与设计经验者；
6、具备CAN-bus/LIN bus基础运行或研发经验者；
7、英语能够基本沟通、阅读英文资料；
职位亮点：
1、公司具有各岗位全方位培训规划；
2、公司具有明确人才阶梯培育机制；
3、公司属于全球主流主机厂战略合作供应商。
公司福利：
1、入职缴纳社保、公积金（公积金基数依薪资等级缴纳）；
2、提供免费工作餐、加班餐；
3、员工入职及职能培训；
4、法定节假日及礼品发放；
5、组织员工活动、旅游等；
6、丰厚的年终奖金（1-2个月）；
7、工作时间：5天8小时。