高级器件封装工程师

岗位职责:

1.熟悉光通信半导体激光器,光电探测器等工作原理和结构类型;

2.熟悉光通信光器件的结构原理,光路和结构设计等;

3.熟悉各种光通信用光器件的COB,COC工艺,具有实际操作能力和分析;

4.具有光器件常见异常问题的分析处理能力"

公司地点:武汉光谷广场

公司简介:

河南和杉人力资源服务有限公司成立于2015年,专注于垂直细分领域中高端人才猎聘、招聘流程外包、人才资源微咨询、人才地图等人力资源综合服务。

和杉拥有和杉医药、和杉智造、上海知汇和杉三个分支机构,业务覆盖北京、上海、广州、深圳、杭州、南京、天津等国内中心城市。

截止2023年底,和杉服务国内外知名企业近1000家,服务医药大健康/IVD(体外诊断)/智能制造/新能源/ 快消/新零售等垂直领域精英人才超60万。

职位发布者:王新丽

河南和杉人力资源服务有限公司

融资阶段:

公司规模:20~99人

相似职位: