岗位职责：
1.负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件；
2.负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台；
3.负责封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；
4.负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控；
5.负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；配合产品工程师完成NPI工作；
6.配合工艺工程师进行工艺开发和验证；
岗位要求：
1.本科及以上学历，光学，微电子、半导体物理、电子工程等相关专业；
2.五年以上知名光通信企业工作经验；对光学与封装开发业务流程有全面、深刻的理解；熟练掌握封装耦合关键工艺，如COB/COC、多通道耦合等、Box深腔封装工艺，对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握；
3.熟悉高速半导体光器件的特性、设计、工艺和可靠性；有100G/400G硅光封装设计经验者优先考虑；
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截止2023年底，和杉服务国内外知名企业近1000家，服务医药大健康/IVD（体外诊断）/智能制造/新能源/ 快消/新零售等垂直领域精英人才超60万。