岗位要求:
1、至少2年的芯片封装项目经验
2、熟悉基板生产及封装制造工艺,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求
3、沟通能力良好,愿意学习新技能并完成成功所需的工作。
4、了解半导体封装流程和工艺;