项目经理 项目管理

岗位要求:

1、至少2年的芯片封装项目经验

2、熟悉基板生产及封装制造工艺,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求

3、沟通能力良好,愿意学习新技能并完成成功所需的工作。

4、了解半导体封装流程和工艺;

公司地点:厦门翔安区厦门光莆电子股份有限公司1800号

公司简介:

职位发布者:苏先生

厦门光莆电子股份有限公司

融资阶段:

公司规模:500~999人

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