嵌入式硬件工程师

为能力优秀者提供全勤年终奖

岗位职责:

1.参与产品的硬件方案设计、原理图设计、PCB设计;

2.参与硬件调试、测试验证,完成调试工艺;

3.参与仪器硬件单板的全过程开发,包括方案设计、器

件选型、原理图设计、PCB设计到调试、测试验证及量产

导入及量产维护;

4.协助编写硬件相关文档。

岗位要求:

1.本科以上学历,电子工程、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业,有2年以上硬件开发工作经验;

2.精通数字电路设计;熟悉处理器系统(DSP,ARM

CPU)和FPGA;熟悉高速存储器设计(如DDR等);对高速数字电路SI设计有一定的经验,能进行高速数字电路SI仿真,测试分析;

3.熟悉高速数据采集系统的硬件设计,有示波器、通信无线基站收发信机、雷达接收机及软件无线电相关硬件设计经验者优先;

4.对ADC/DAC有一定的设计和分析能力;

5.熟练掌握模数混合电路设计经验者优先;

6.能够熟练阅读和理解英文资料,良好的英文听、说能力。

公司地点:成都成都金牛高新技术产业园区

公司简介:

职位发布者:杨

成都戎盛科技有限公司

融资阶段:

公司规模:20~99人

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