工作简介(职缺的介绍与发展远景)：
硬体测试工程师负责硬体设计验证，透过测项规划、测试工具、自动测试流程管控，验证产品的可靠性，耐用性，操作环境和性能，确保TSC产品的设计品质，并提供测试结果和风险评估的报告。
工作职责(工作内容与人际互动)：
1、制定测试计划，验证产品的可靠性、耐用性、操作环境和性能，满足产品规格和客户要求。
2、建置测试环境验证新产品的硬体设计品质。
3、各硬体开发阶段，收集硬体验证结果并提供完整测试报告。
4、协同RD解决设计问题验证,协同PE完成电子类或软体类的问题分析。
5、测试改善计划（例如自动化，手动测试，设计能耐测试）提升测试效率。
6、对测试操作员的测试培训。
工作所需条件(知识和技能，人格特质及其他)：
1本科及以上学历，计算机类，自动化类，电子类专业
2英文CET4以上、良好的英文阅读与书面能力
3熟悉电子产品硬体开发流程、具备设计验证和问题分析管控能力。
4具备基础的代码编程能力，熟悉常见的编程语言及编程工具的使用。
5两年以上硬体开发验证规划与执行能力(包括产品规格需求、设计评估验证、测试计划与环境建置、测试时程管控、问题管理与风险评估)
6有打印机行业或自动识别行业背景优先。
7具有良好的学习能力，沟通表达能力，责任心，善于总结和分享