工作职责
负责探索并研发基于AI芯片特性的高性能场景模型，具备软硬结合设计经验，能够平衡效率、性能、以及算法开发迭代效率，给出专家级型部署、压缩方案。设计新一代BPU友好的模型基础结构，能够提出有创新性、行业领先的模型架构设计方案主要包括:
1、结合AI芯片特性，研究场景模型在地平线AI芯片上部署、压缩，输出专家级方案
2、分析典型模型结构的计算、访存特性，探索能够极致发挥AI芯片算力的模型结构以及压缩部署方案，并应用于具体的智驾场景系统性思考AI芯片模型部署压缩问题，将分析和优化经验工具化
3.能够从模型部署压缩、高性能模型计算特性等角度思考，为下一代芯片的设计提供分析支持与指引
任职要求
1、计算机、人工智能相关专业，硕士及以上学历，5年以上模型设计相关工作经验，深厚扎实的视觉算法基础，拥有丰富的轻量化模型研发、设计和优化经验
2、愿景驱动，有较强自驱性，对模型结构优化、追求极致发挥芯片硬件特性等工作有着浓厚兴趣，勇于挑战和探索未知领域
3、对典型任务场景、典型模型结构的设计原理有深刻理解。能够深入分析模型计算、访存特性并应用于模型性能优化过程中编程能力强，熟练使用python，能够快速使用Pytorch完成模型开发全流程精通至少一种AutoML算法，如NAS，熟悉主流的automl工具有计算机视觉及模式识别领域顶会(CVPR/ICCV/ECCV/ICML/NeurIPS)或顶刊(TPAMI6.IJCV/TIP)者发表过模型结构优化设计、软硬结合等相关论文，或对AI芯片的工作原理和AI工具链有深入理解者优先
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