岗位要求：
1.本科以上学历，良好的英文听说读写能力，有项目经验的应届或者有工作经验的优先。
2.硬件工程师需有独立的软硬件开发经验。熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程。
3.硬件工程师需精通使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计。
4.硬件工程师需具备一定的模拟电路设计能力，特别是DC/DC电源设计调试能力。
5.软件工程师需具有SMT32或同级别单片机/ ARM处理器软硬件开发经验，熟练使用Keil C软件工具编写和调试嵌入式软硬件系统。
6.软件工程师需熟悉Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin等接口中至少1种接口软硬件设计经验。
7.软件工程师需熟悉WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora, NB-IOT, 4G/5G无线通信单元中，至少1种功能的软硬件设计，有网关、边缘计算、物联网通信开发者优先。