嵌入式硬件开发工程师

工作职责:

1,根据产品需求,参与并完成硬件整体设计选型。负责硬件原理图设计、PCB板设计、生产资料输出及归档工作;

2,协助或参与嵌入式软件开发和调试工作;

3,参与产品方案制定和评估工作;

4,解决产品研发、生产、应用过程中的关键及疑难技术问题,保障产品正常量产与应用;

5,负责成熟产品软件改进优化工作,保障产品正常软件迭代;

6,对芯片在原型验证,工程样片及批量生产阶段遇到的问题进行调试分析。芯片的测试验证,射频指标测量及性能优化。

7,进行摄像抄表终端产品开发,具体为采用蓝牙或者其他拥有无线通信能力的MCU采集30w摄像头拍照数据,定时上传至服务器进行图像识别,帮助抄表人员实现远程抄表工作。

任职要求:

1,微波/通信/自动化/电子工程专业本科及以上学历,5年及以上工作经验,且一直在从事嵌入式研发工作;

2,有扎实的C语言和C++语言基础,熟悉ARM开发调试,具备较强的编程能力和质量意识;

3,熟悉常用开发平台Keil,IAR,VSCode,SourceInsight等;

4,了解常见通讯接口协议;

5,熟悉射频通信系统的专业知识,专业基础知识扎实;

6,熟悉射频系统参数的测试测量,性能优化,有蓝牙、WIFI射频芯片项目的测试应用经验优先;

7,熟悉频谱仪,矢量信号发生器,网络分析仪等常用射频仪器的使用,能用python进行仪器自动化测试开发者优先;

8,具有较强的逻辑思维能力和表达能力以及良好的团队合作精神;

9,具有uCOS,FreeRTOS等实时操作系统开发工作经验者优先;

10,开发板原理图设计,有4层以上高速PCB Layout设计经验,熟悉AD,cadence,allegro或pads PCB等原理图和layout工具,能进行焊接调试;

11,性格开朗,具备良好的团队合作精神,工作富有责任感,有敬业精神,能承受一定的工作压力。

公司地点:太原·小店区·学府街

公司简介:

职位发布者:史经理

山西风行测控股份有限公司

融资阶段:

公司规模:100~499人

相似职位: