1、岗位职责：
a、依据产品技术要求，产品进行原理图设计、元器件选型、电路布板；
b、产品样件试制，联合软件人员进行功能联调，并协助测试工程师进EMC等试验验证；
c、根据项目开发要求，负责系统零部件BOM编制及维护，为项目产品零部件管理提供支持；
d、对产品进行硬件测试并输出相关测试报告。
2、技能要求：
a、熟悉现有电源IC+厂商的芯片性能，有独立硬件调试能力，焊接的能力强
b、能独立完成电路板调试，软硬件联调，测试及改进优化工作；
c、熟练使用硬件设计开发工具和调试测试工具（AD、Cadence等）；
d、元器件的选型，与供应商保持方案级别的紧密沟通；