任职要求：
1.电子信息、通信等相关专业，具有硬件研发测试经验
2.熟练掌握各种测试方法和测试仪器(示波器，万用表，功率计)，
3.具有较强的动手能力和焊接能力，能熟练焊接0201封装元器件。
4.有一定英语阅读能力，能阅读器件datatsheet，工作积极，耐心，有较强抗压能力。
工作内容：主要负责产品板级硬件测试，根据产品需求设计测试用例，完成开关电源，ddr、flash、pcie等高速信号完整性及接口时序测试工作。