岗位职责:
1. 负责陶封和塑封的封装评估及设计;
2. 负责与封装厂对接，完成封装图纸的确认及产品导入工作;
3. 负责封装相关异常的处理（技术上沟通 提出解决方案）;
4. 负责封装相关文件的编制;
岗位要求:
1.本科及以上学历;
2.熟悉各类封装(SOP，QFP，QFN，BGA)的工艺流程;
3.熟练使用CAD,Allegro等封装设计软件;
4.为人踏实细心，有责任心。