芯片封装工程师
岗位职责:
1. 负责陶封和塑封的封装评估及设计;
2. 负责与封装厂对接，完成封装图纸的确认及产品导入工作;
3. 负责封装相关异常的处理（技术上沟通 提出解决方案）;
4. 负责封装相关文件的编制;
岗位要求:
1.本科及以上学历;
2.熟悉各类封装(SOP，QFP，QFN，BGA)的工艺流程;
3.熟练使用CAD,Allegro等封装设计软件;
4.为人踏实细心，有责任心。
公司地点：成都天府软件园D区成都武侯区天府软件园D区5栋101室
公司简介：
职位发布者：詹女士
成都蜀郡微电子有限公司
融资阶段：A轮
公司规模：20~99人
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