岗位职责：
1、完成相关硬件产品 PCB板layout设计，包含布局 布线 规则设置 质量检查和交付进度保障等；
任职要求：
1、 本科及以上学历，计算机、通信相关专业；
2、熟练使用cadence、allegro等PCB设计软件；
3、熟悉高速数字电路设计，能够完成PCB板级仿真；
4、熟悉8层及以上多层板布板设计，有高通、MTK等手机或PAD主板的布板经验；
5、良好的DFM能力，熟悉可靠性设计以及信号完整性设计，具备有EMC EMI相关经验者优先；
6、具有良好的团队合作精神和沟通能力，态度端正，服从项目安排。