岗位职责
1.负责红外图像传感器专用阵列型读出电路及ADC芯片的前端电路设计；
2.负责读出电路及ADC芯片后端版图设计，能独立完成DRC/LVS/ERC验证，完成版图的物理验证、寄生参数提取及GDS交付，并完成相关设计文档；
3.负责读出电路及ADC芯片测试方案的制定，能够协助板级工程师完成测试原理图设计、PCB制作以及硬件实现；
4.负责软硬件联调测试，定位芯片测试过程中的缺陷并跟踪解决。
任职资格
1.微电子、集成电路、电子等相关专业硕士学历或以上；
2.熟练使用Cadence Virtuoso、MMSIM，Mentor Calibre等设计软件，熟悉ams混合仿真；
3.有3年以上数模混合集成电路全定制设计及芯片测试工作经验，特别优秀的，工作经验可放宽至1年；
4.熟悉阵列型电路设计，能够独立完成像素电路、带隙、运放、ADC、DAC等电路模块的设计与仿真；
5.能够独立完成核心模块的版图设计、提参、仿真验证工作。