C#软件工程师(半导体设备方向)

岗位内容:

1. 负责湿制程、自动化、智能仓储、微污染防治等半导体设备项目软件开发。

2. 建立和维护设计规范,确保设计满足客户产品要求并符合相关标准。

3. 负责半导体相关设备与EAP或MCS通讯。

4. 协助制定项目计划和进度安排,按时完成相关项目任务。

任职要求:

1. 熟悉半导体通讯协议(SECS),有EAP、MCS项目经验者优先。

2. 精通C#语言,熟悉Winform、WPF等桌面及TCP/IP、RS232多线程的开发。

3. 熟练使用SqlServer、Oracle、Mysql等数据库其中之一。

4. 本科及以上学历,计算机、软件工程或相关专业背景,3年以上工作经验。

公司地点:厦门厦门普诚科技有限公司厦门普诚科技有限公司

公司简介:

厦门普诚科技有限公司成立于2007年,专注于制程设备的研发、制造及销售,客户范围覆盖全国中高端面板、TP、半导体厂商。

公司总部位于厦门市翔安区火炬园二期,目前已成立成都、合肥、深圳三处分公司,在台湾、佛山、东莞、南京、上海、武汉、无锡、苏州、重庆、绵阳等多地设立办事处,业务范围覆盖全国。未来2-3年拟IPO。

公司理念:

忠于实业,精于技术, 与高端制造业共进,打造一流设备制造厂商。

业务范围:

工业生产设备移机、试机、改造;

自动化物流系统整体解决方案;

UV固化光源设计制作;

精密治工具及电测治具设计制作;

工厂自动化设备及专用机规划、设计、制作;

软件程序规划、设计、试机、客服;

液晶面板及触控面板设备规划、设计、制作;

代理、售后服务、零件买卖。

薪资福利:

1、六险一金:完善的员工医疗保险、养老保险、工伤保险、失业保险、生育保险和住房公积金,并为员工购买额外商业保险;

2、年度奖金和年度调薪机会。

3、体贴周到的喜庆红包、慰问金;

4、法定假日及带薪年假(可接续其他公司工龄);

5、其他福利:丰富的员工活动、部门聚餐、定期团建、中秋博饼、年终尾牙、开工红包等;

6、享受“三高”企业落户及住房保障政策福利;符合厦门高层次人才的,可以享受高层次人员补贴及住房保障政策。

职位发布者:郑中原

厦门普诚科技有限公司

融资阶段:

公司规模:100~499人

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