要求:PCB或者IC载板行业,机加、图形、阻焊、电镀工艺1年及以上经验
工作内容:
1、负责制程工艺常见异常,review工程师思路并提供指导性方案和原因分析,措施导入
2、制程良率提升,设备评估,调试验收等