职位要求：
1．教育背景：
本科以上学历（材料、微电子、封装等相关专业）
2．工作经验：
光芯片封装设计或工艺设计研发领域3年以上工作经验。
3. 技能要求：
1）熟悉 Die bonding，wire bonding，Flip-chip等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接
耦合等光学封装耦合技术，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。
2）熟练使用自动键合机，贴片机。
2）了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。
3）具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。
4）对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于uv胶，树脂胶，双面胶等，
能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。
5）仔细、动手能力强，有较强的数据分析能力
6）有硅光芯片封装经验者优先。
7）熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先。
Responsibilities:
1．基于光芯片以及最终封装要求，设计工艺流程（贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等），制
定相应的封装实验，并验证。
2.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理与芯片相关的工艺失效问题。
3.编写相关封装技术开发与方案设计文档。
4．配合产品工程师完成新品转产、失效分析与改进及产品的降成本及生产效率提高的工作。
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