岗位要求:
1．教育背景：
硕士以上学历（材料、微电子、光学，封装等相关专业）
2.工作经验：
光芯片封装设计或工艺设计研发领域6年以上工作经验。
3.技能要求：
1）熟悉 Die bonding，wire bonding，Flip-chip 等封装工艺或熟悉平面耦合、同轴耦合或对接
耦合等光学封装耦合技术，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验。
2）熟悉自动键合机，贴片机，倒装焊接机设备的使用与应用需求。
2）了解光器件封装常见失效模式及相应的测试方法、原因分析和解决方案。2
3）具备量产器件可靠性分析、寿命评估、失效分析解决经验。
4）对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于uv胶，树脂胶，双面胶等，
能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案。
5）有较强的数据分析与逻辑思维能力。
6）有硅光芯片封装经验者优先。
7）熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先。
4.有团队管理或项目管理经验，了解如何激励团队成员。
Responsibilities:
1．构建封装团队，建设基本的光电混合封装基本能力：耦合，贴片，倒装焊，密封，测试．．．．
2．参与前期与客户技术沟通，了解项目联合开发的需求，指定设计与工艺路线方案；
3．管理产品从设计，工艺开发，祥品制作，可靠性测试所有环节的交付。
4．解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理与芯片相关的工艺失效问题。
5.编写相关封装技术开发与方案设计文档。
6.协调公司内部资源，满足项目开发需求。
加分项
有以下行业经验：电子/半导体/集成电路·通信/网络设备
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