芯片工艺师

岗位职责:

1)负责工艺方案的维护及优化,持续优化倒焊、填胶等工艺步骤。

2)监控现有倒焊工艺稳定性,分析和处理倒焊、填胶等工艺相关问题,参与产品的质量分析。

3)负责倒焊、填胶等工艺过程中异常解析及对策,提升品质与改善良率

公司地点:嘉兴天通泛半导体产业基地嘉兴海宁市天通泛半导体产业基地

公司简介:

职位发布者:王孔萍

浙江拓感科技有限公司

融资阶段:A轮

公司规模:100~499人

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