岗位职责：
1）负责工艺方案的维护及优化，持续优化焊接、粘接、键合、焊接和排气等封装工艺步骤。
2）监控现有封装工艺稳定性，分析和处理封装工艺相关问题，参与产品的质量分析。
3）负责封装工艺过程中异常解析及对策，提升品质与改善良率。
加分项
有以下行业经验：电子/半导体/集成电路