岗位职责：
1、主导实施和管理新产品开发/研发项目的全流程（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等），直至顺利量产；
2、组织新产品开发团队和技术团队（包括芯片焊接和粘线， 塑封， 电镀，成型，测试， 失效分析，工艺统计，设备工程师， POWER产品工程师）进行产品封装研发和新产品引进（功率表贴、直插产品方向）；
3、领导/参与多功能团队为了新封装/产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率/质量/可靠性；
4、为生产部门提供技术支持；
5、全方位的收集并交流信息，包括公司内部及不同的供应商；
6、协助推动公司各项管理体系在本部门的执行，确保设计开发与产品验证符合管理要求；
7、参与HSF产品风险分析；
8、执行本岗位的各项安全生产工作任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，电力电子、电子封装技术等相关专业优先；
2、3年以上半导体行业封装设计/开发经验及项目管理经验，熟悉产品周期管理或者开发的流程，熟练使用设计及仿真软件（CAD、ANSYS等）；
3、具备HSF产品设计和开发能力，需对内外部提供的过程、产品、服务或材料进行风险分析。
4、具备优秀的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维。
成都先进功率半导体股份有限公司（简称“APS”）位于成都高新综合保税区，是一家从事半导体器件研发、生产及销售的国家级高新技术企业。作为乐山无线电股份有限公司全资控股子公司，APS注册成立于2009年，总投资超过16亿元，占地166亩，现员工总数2500人左右。
APS拥有目前行业内最先进的生产工艺和设备，管理团队来自同行业顶尖世界500强企业，具备先进的专业技术和丰富的管理经验。公司成立以来一直非常重视科技创新，并强化创新工作，先后成立“成都市企业技术中心”、“四川省企业技术中心”，获授权专利303项，其中发明44项。
公司顺利通过ISO9001、ISO14001、ISO/IATF16949、OHSAS18000、QC080000、ESD S20.20等质量和安全环境体系认证，产品符合ROHS等有害物质管理法规，品质达到并超越六西格玛水平。现已建成SOT、SC、SOD、DFN、QFN、SMX等系列新型表面贴装器件生产线,TO、IGBT等功率器件生产线，年产能达到570亿只。公司产品正在向小型化、轻薄化、集成化加速发展，以世界级质量和同行业低成本水平销往世界各地，广泛应用于消费电子、物联网、电脑、宽带设备、工业自动化、家用电器系统、汽车电子系统等诸多领域，产品供不应求并获得客户一致好评。
APS先后获得“高新技术企业”，“成都企业100强”、“四川省专利三等奖”、“成都高新区瞪羚企业”、“成都高新区纳税百强”等荣誉称号。公司以人为本，注重科技创新，弘扬工匠精神，坚持质量为本，品质至上，力争打造世界级的电子企业。