岗位职责：
熟悉超声波铝线楔形焊接机 （Ultrasonic Aluminum Wedge Bonder）设备工艺、操作、维护；
有一定治具选择和设计的能力和经验；
处理Wire Bonding 失效问题，配合产线做可靠性测试；
改善品质控制，提高封装工艺良率和生产力；
优化和简化工艺流程，减少封装成本；
市场信息及行业信息的搜集和分析。
岗位要求：
大专及以上学历，微电子、机械、自动化等相关专业；
有半导体封装厂的工作经历，熟悉半导体封装流程和操作规范；
有丰富的超声波铝线楔形焊接机产线维护和工艺改进工作经验（至少熟悉使用3种不同品牌的设备）；
熟悉超声波铝线楔形焊接机工艺 ；
吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；能接受出差；
具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力