工作职责:
1.负责公司半导体产品的结构研发，主要包括建模出图、结构仿真、装配指导和优化改进；
2.做好产品方案设计、BOM制作及测试指导；
3.完成产品各项数据、图纸的收集、整理、分析及归档；
4.对现有设备或产品进行迭代升级；
5.上级安排的其他任务。
任职资格:
1.本科及以上学历，机械设计、机械电子、机电工程、机电一体化等相关专业，
2.二年以上机械结构设计工作经验，可接受优秀应届硕士；
3.熟练使用3D建模软件及CAD软件，例如SolidWorks/AutoCAD；
4.熟练使用一款或多款CAE软件，例如Ansys/Abaqus；
5.根据生产需求，对机械设备进行优化改进，提高设备生产效率；
6.对机械设计感兴趣，并具有较强的动手能力；
7.熟悉加工工艺、有精密仪器装配或有半导体相关工作经验者优先；
8.有较好的沟通能力和团队协作精神，工作积极，思维严谨清晰，有应变力、执行力。
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司拥有中国上海、广州、韩国、台湾、印度、美国等地丰富的半导体制造和研发团队，每年投入营业收入10%以上的研发费用，攻克技术难题，突破国外的技术垄断。