半导体激光器件封装工程师

工作职责：

1.熟悉半导体激光器的封装工艺、封装结构、热方针设计；

2.熟练使用wire-bond、die-bond封装设备；

3.对激光器基本原理有一定的了解；

4.具有一定的光学知识储备，可以评估一般的激光光学系统；

公司地点：绍兴金际智造园B1

公司简介：

职位发布者：牛先生

垒沃科技（绍兴）有限公司

融资阶段：

公司规模：

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