职位描述：
嵌入式/单片机开发经验
工作职责:
1. 蓝牙，Zigbee，WiFi，无线音频等物联网以及穿戴类协议栈和应用软件的开发；
2. 基于Telink产品应用程序，协助客户解决测试和量产问题，确保产品稳定量产；
3. 参与芯片相关功能模块开发调试，排查芯片和软件问题，优化软硬件性能；
4. 对SDK开发调试、测试验证，以及后期的升级维护、国内外重要客户的技术支持等工作。
任职资格:
1. 信息电子/计算机等相关专业本科及以上学历,三年以上相关经验;
2. 具有良好的C/C++语言编程能力，熟悉面向对象分析和设计方法；
3. 具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
4. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
5. 英语CET-6级以上，熟练使用英语口语，能够熟练的阅读英文数据手册及开发资料；
6. 能够满足国内外客户出差需要。 具备以下经验优先：
a) 熟悉单片机原理及其应用，完成过以ARM、 RISC-V等为核心的实际项目；
b) 熟悉常用硬件总线或者接口，如I2C、SPI、UART、USB等；具备一定的硬件调试能力，能综合利用各种软硬件工具（例如仿真器，示波器，逻辑分析仪等）进行硬件故障诊断和排除；
c) 熟悉蓝牙/蓝牙低功耗（BLE），Zigbee，或者其他类似无线产品开发并有相关项目开发经验。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。