职责描述：
独立完成PCB元器件选型，原理图绘制，仿真；
独立完成PCB布局、封装制作、规则设置、布线、拼板设计等；
负责进行PCB设计相关的评估、检查、评审等工作；
负责与PCB生产厂家的工程沟通；
负责与嵌入式工程师、FPGA逻辑工程师、上位机工程师等合作对样机进行功能测试。
任职要求：
有4层及以上高速板布板经验优先；
有高精度低噪声模拟电路和数字电路设计的实际工程开发经历；
熟悉ARM芯片，对TI ADS129X系列，AFE58XX系列等模拟前端芯片， IMU模组等有使用经验优先；
有FPGA开发，仿真经验优先；
熟悉电路板制作工艺；
能够阅读专业英文技术资料，具备良好的沟通能力，积极主动，有责任感和团队精神。