工作职责
1. 致力打造世界一流的深度学习硬件计算平台， 跟踪深度学习及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的架构、芯片及硬件产品。
2. 针对阿里巴巴集团业务发展需求，与阿里巴巴的算法和业务团队和作， 规划设计与业务相匹配的异构计算软硬件产品构架。
3. 确保前端设计的质量检查，以及跟后端流程的协做。
任职要求
至少3年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向
1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。
2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。
3. 问题解决能力强而且全面, 具优秀团队沟通协作能力。
4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。
5. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, SerDes, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。