职位描述
1、硅光制程工艺整合工程师，负责芯片专片流片。
2、通过对晶圆代工制程工艺流程设计优化、新工艺技术开发提升硅光芯片产品竞争力。
3、跟进与分析晶圆代工厂工艺数据以及芯片产品中工艺相关异常。
4、作为与硅光代工厂的接口，协助与跟进硅光设计、封测等技术人员与代工厂进行的技术交流或采购等相关部门进行的商务交流活动。
任职要求：
1.博士2年以上工作经验，有制程工艺整合经验优先，海外博士优先。
2.电子、材料、固体物理等专业，对半导体器件物理有深刻了解并能将相关知识灵活运用于开发设计工作中。
3.熟悉CMOS、SiGe等硅基半导体工艺与硅光芯片工艺设计流程。
4.熟悉使用半导体制程工艺相关设计仿真软件或类似功能软件如TCAD，良好的英语听说读写能力。