岗位职责：
1.手机及其他电子产品SMT行业焊点切片制作。精通切片过程中各种设备的操作，精通金相显微镜，3D显微镜的操作。
2.精通推力，拉力，扭力测试，精通红墨水测试，能够熟练辨别断裂模式和基础分析。
3.熟练操作SEM+EDS，FTIR等分析设备，能够对测试结果进行分析。
4.熟练操作谁DSC，TDM，XRF，离子研磨，X-Ray，AXI等设备。