职位描述
1.负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证
2.基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行
3.搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等
4.根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告
5.针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进
6.建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。
职位要求
1.拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历
2.3年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验，熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块
3.有较强的学习能力，沟通能力和分析定位能力，良好的文档书写能力
4.良好的C语言编程能力，熟悉Bash、Python、Makefile等脚本语言的开发
5.熟悉一种以上的测试框架，例如pytest。熟悉测试用例及缺陷管理工具。熟悉持续集成工具。
6.具有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台使用和调试经验。
阿里巴巴旗下半导体公司
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。 [1]
2023年9月18日消息，阿里平头哥、GitLink、赛昉科技等联合成立开源芯片社区。