岗位职责：
1．负责红外及光学类产品硬件电路总体设计和layout设计；
2．负责外协业硬件业务相关技术要求和闭环协调、跟踪；
3．负责客户提出的环境、力学、电磁兼容等要求在设计和工程化阶段的落实；
4．负责产品化阶段输出相关设计、测试要求文档。
任职要求：
1．全日制统招本科及以上学历；
2．熟练硬件开发过程，具体原理图开发、布线审查、硬件调试、系统级测试等能力；
3．具有系统级PI、SI、时序方面的仿真经验，熟悉高速电路设计、低噪声读出采集电路设计优先；
4．具有多层PCB板设计经验，熟练进行多层PCB板设计和工艺知识者优先；
5．应届毕业生有参加过全国挑战杯等比赛且获三等奖以上者，或省级比赛一等奖以上者优先;
6．熟悉xilinx、国产FPGA电路，数字、模拟视频电路设计优先。
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