方向：高速总线互联、高速IO互联、低功耗、封装、PCB、DFT、SoC架构
岗位职责：
1.负责芯片系统的设计和开发，包括规格定义和架构设计。
2.负责芯片关键技术方案设计，与设计团队协同，确保方案落地符合预期。
3.负责芯片相关硬件方案设计，输出硬件方案设计文档。
4.负责推进项目整体工作，协调各个设计团队，确保项目按计划推进。
5.负责软硬件协同方案，确保产品性能。
6.负责芯片开发与验证环境建设，提升芯片开发效率。
任职要求：
1.计算机/电子/集成电路/自动化及相关领域全日制硕士及以上学历。
2.5年以上芯片架构设计经验，具备流片经验。
3.熟悉SOC架构，熟悉处理器(CPU/NPU)架构、总线架构。
4.熟悉DFX、具备芯片封装与工艺优化实际项目经验。
5.熟悉芯片全流程开发工具和环境，具备成熟Flow搭建和维护经验。
6.熟悉IPD项目管理流程，具有优秀的跨部门沟通协调能力。
7.有强烈的上进心和求知欲，学习能力强，善于独立钻研并解决问题。
base：北京/上海