嵌入式软硬件开发工程师

任职要求:

1.熟悉数字电路.模拟电路,具备焊接.调试经验;

2.熟练使用相关专业软件设计原理图和电路板;

3.具备单片机实际开发经验,单独负责过项目的开发,且产品有大规模生产。熟练使用STC,MSP430,STM32等单片机,熟练使用C语言编程。

4.具备工业无线GPRS,GPS等模块的应用开发经验。

5.熟悉相关电子元器件知识;

6.具有团队协作责任心,做事细心,能吃苦耐劳动,及较强的动手及创新能力。

岗位职责:

1.根据新产品的需求以及产品项目开发任务书,提出产品的单片机程序开发方案;

2.参与单片机程序框架和核心模块的详细设计;

3.根据开发进度和任务分配,开发相应的单片机程序模块;

4.根据公司需求不断修改和完善旧有产品的单片机程序;

5.完成新旧产品的单片机程序测试;

6.研究项目技术细节,按照公司技术文档规范编写相应的BOM清单.产品企业标准等等;

7.完成上级安排的其它任务。

公司地点:南京玄武区南京师范大学紫金校区

公司简介:

职位发布者:于经理

厦门大恒科技有限公司

融资阶段:

公司规模:100~499人

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