工作职责
1、测试环境搭建与优化：搭建和优化测试环境，包括测试硬件的准备与调试，确保测试环境稳定、可靠；对高低温箱、高温烤箱等设备进行维护和管理，确保测试设备正常运行。
2、功能与可靠性测试：负责高低温模组擦读写测试、OTA测试、电流测试等，确保模组和开发板的功能和性能符合要求；执行环境测试（如高低温、湿热、振动等），评估产品在极端条件下的可靠性；
3、数据分析与报告编写：整理和分析测试数据，确保数据的准确性，并进行统计分析以评估产品的可靠性和功能表现；编写测试报告，详细记录测试过程、数据和结论，提出改进建议；
4、故障分析与改进建议：对测试过程中发现的异常或故障进行分析，找出根本原因并提出解决方案；与研发、设计等部门沟通，推动产品的持续改进；
5、定期维护和校准测试设备，确保设备的精度和一致性。
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机科学或相关专业；
2、具有封测厂或设备背景，熟悉测试设备的操作和维护，有模组或开发板的测试经验，包括RAM、Flash、PSRAM等存储器件的测试经验；
3、熟悉测试环境的搭建和优化，具备处理硬件故障和维护测试设备的能力。
4、具备良好的沟通和团队协作能力，能够与其他部门有效配合。
加分项：
1、具备编程能力，能够编写自动化测试脚本。
2、熟悉可靠性测试标准和方法，有相关认证或培训经历者优先。
乐鑫科技(688018.SH)是中国科创板首批上市企业，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，拥有一支来自近30个国家和地区的国际化团队。乐鑫专注于研发性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信SoC芯片，开源的软件架构和稳定的AIoT解决方案，为全球数亿用户提供领先的无线连接、语音交互、人脸识别、人机交互、数据管理和处理等服务，为全球客户所信赖。
乐鑫拥有一系列核心自研技术，包括Wi-Fi/BluetoothLE网络协议栈、射频技术、基于RISC-V指令集的MCU架构、AI向量指令和AI算法、操作系统、工具链、编译器、AIoT软件开发框架、云连接等，实现软硬件研发闭环。
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乐鑫拥有一系列核心自研技术，包括 Wi-Fi / Bluetooth LE 网络协议栈、射频技术、基于 RISC-V 指令集的 MCU 架构、AI 向量指令和 AI 算法、操作系统、工具链、编译器、AIoT 软件开发框架、云连接等，实现软硬件研发闭环。