岗位职责：
1、日常监督工艺执行情况，维护工艺的正确性
2、分析、处理生产线在制品工艺不良品，并改善和优化
3、统计及分析工序不良品产生的主要根源并进行改善
4、持续优化生产线的工艺流程，降低HPU，提高合格率
5、MRB硬件相关物料分析及处理
6、新产品设计阶段可制造性工艺设计（DFM），为研发提出建议及要求（PCBA焊接，FPC焊接，SMT，三防可行性等）
7、负责光纤激光器硬件相关工艺设计，验证及优化，新工艺风险评估，降低制造成本
8、硬件相关制程工艺改进（工艺开发，优化、工装的设计，优化、测试软件优化、工艺流程的优化等）
9、新产品硬件相关工艺规划及验证，试产指导及试生产问题关闭
10、RMA分析
任职要求:
1、本科及以上学历电子，电路等相关专业，5年以上工作经验
2、熟悉模电数电，模拟电路基础扎实，熟悉电路原理图及电子元器件，熟悉电子电路分析方法；
3、熟悉硬件相关的调试、测试方法，具备发现问题并独立解决硬件问题的能力
4、熟悉电子组装工艺，PCBA焊接工艺，SMT工艺，三防工艺及输出IPC标准
5、熟练使用电子常用仪表：万用表，示波器，电子负载仪，信号发生器等
6、动手能力强，烙铁，热风枪熟练使用
7、光纤激光器，光纤放大器经验优先
8、善于发现及总结问题，具备敏锐批量风险识别能力及问题分析解决能力
9、良好的学习能力及自我驱动能力，工作积极主动；能迅速适应新环境和工作
10、有良好的动手能力和协调沟通能力，责任心强，结果导向，执行力强
11、工作勤奋踏实，思维清晰，能承受较大工作压力
12、英语四级或以上，阅读写能力良好
13、具备良好文件编写能力