FAE--硬件

岗位职责:

1.负责公司SOC/MCU产品客户项目的技术支持,承担汽车座舱/网关/ADAS、动力/底盘/车身域控等OEM/Tier1项目的开发/测试/生产过程中硬件相关的支持工作;

2.负责客户端的现场技术支持,跟踪推进SOC/MCU相关bug的分析解决,确保项目质量并按时量产;

3.根据公司RD/AE部门的文档/REF板进行硬件方案搭建推介,结合硬件参考设计和相关外设的技术要求/方案,配合市场/销售/SR获取项目机会并推进项目落地;

4.收集、识别客户对SOC/MCU产品的技术需求,反馈并协助公司内部新产品设计及技术迭代规划;

5.协助相关部门进行产品/文档完善,产品推广,技术培训/展会等工作;

任职要求:

1.本科及以上学历,电子/通讯/计算机/自动化相关专业,3-5年工作经验;有芯片原厂AE/FAE/测试或汽车Tier1/OEM研发/系统等岗位2年以上经历优先;

2.有汽车仪表/中控/HUD/网关/ADAS/ECU/域控等产品硬件开发经验优先;熟悉/有驱动/BSP开发经验是加分项;

3.有比较完整的硬件系统概念,对主控/电源/存储/音视频/通讯/传感器的应用设计有比较深入的理解,了解Linux/Android/QNX/AutoSAR等嵌入式系统;

4.有一定的硬件技术理论基础,对解决技术问题有系统性的思路和方法框架;

5.为人踏实肯干,有较强的动手能力,熟练操作烙铁/风枪/万用表/示波器/频谱仪等调试测试设备;

6.能承受一定的工作压力,能直面并善于化解工作中的意外状况和冲突;

7.较好的英语阅读、书写能力,英语听说能力能满足工作要求;

8.能适应短期出差。

公司地点:上海浦东新区科鸿商务大厦T1号楼29层/30层

公司简介:

职位发布者:高经理

南京芯驰半导体有限公司

融资阶段:

公司规模:20~99人

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