有一定的芯片封装、测试或流片客户资源，弹性工作时间，可接受异地办公
岗位职责:
1.整体负责芯片设计单位、JG院所、校院类新客户开拓：流片业务、封装及测试业务开发，建立客户资料及档案；
2.跟进客户研发、试产、小批量产的项目，掌握项目进度和关键节点；推进完成相关业务销售；商务事务处理，合同谈判、签订及时跟踪；
3.及时处理客户反馈的问题，维护好客户关系，按时完成公司下达的销售任务指标
4.负责跟进客户回款工作。
任职资格:
1.大专及以上学历，3年以上集成电路或半导行业客户开发经验，有一定的芯片封装、测试或流片客户资源。
2.目标感强，工作自律性强，具有敏锐市场洞察力和良好商谈判能力和人际关系处理能力
4.具有良好的职业操手，工作执行力强和良好的团队合作精神。