1. 负责芯片减薄、填胶、抛光等机台的安装调试与验收；
2. 根据项目需求进行填胶、减薄、抛光等工艺的开发；
3. 现有填胶、减薄、抛光工艺的完善及优化；
4. 编写填胶、减薄、抛光相关工艺文件并对生产员工进行培训监督