职位描述
岗位职责：
1、负责高速数字SiP产品的电路原理设计、电路分析及仿真、layout设计；
2、撰写单板设计、调试、测试，转生产文档；
3、技术预研；
4、能按时按质完成上级安排的其他任务。
任职要求：
1、通信、计算机、电子、电气等专业本科 3 年以上；
2、熟悉Xilinx 7系列FPGA、ZYNQ SOC及外围电路设计；
3、熟悉FPGA+DDR3/4硬件设计；
4、熟悉原理图与PCB设计工具者优先；
5、熟悉SRIO，万兆网、PCIE等某种serdes收发器应用经验优先；
6、有高速硬件设计经验者优先；
7、具有通信相关经验者优先。