单板硬件开发工程师

岗位职责:

1、能设计原理图和PCB开发,从事过信号测试工作,熟练使用示波器、万用表等操作设备,熟悉基本元器件;

2、负责单板硬件全流程开发,主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计;

3、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计;

4、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系多单板开发和调试经验、数模传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竟赛中获奖者优先;

岗位要求:

1、本科及以上学历,电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业:

2、扎实电子电路基础知识,精通模拟电路、数字电路的设计原理,进行电路分析、设计和优化

3、熟练掌握硬件测试与调试,会使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试工具

4、精通各种电子元器件(如电阻、电感、电容、二极管、晶体管等)工作原理及其在电路中的应用

5、熟悉C/C++编程语言、熟悉EDA软件

公司地点:上海华为研发中心上海青浦区华为练秋湖研发中心1111

公司简介:

软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)是中国领先的软件与信息技术服务商,致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业,企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年,公司成立于北京,立足中国,服务全球市场。目前,在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心,员工90000余人。

秉承用数字技术提升客户价值的使命,软通动力长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务,其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务;凭借深厚的行业积累,公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户,其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。

软通动力注重创新和可持续发展。公司已建设30个能力中心,拥有1个国家级工程实验室,5个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心,1个博士后科研工作站,50+技术合作伙伴的生态合作体系,利用多种形式鼓励研发创新,不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。软通动力依托自身的教育平台,开展校企合作、协同育人,为公司长期发展培养人才。

软通动力雇主价值主是张信赖 奋斗与我们一同攀升

信赖 是软通动力为客户创造价值和雇主与员工间彼此成就的纽带

奋斗 是软通人铸就品质与创新精神、恪守持续学习准则、秉持包容开放心态、坚定价值创造信念的基石

与我们一同攀升 是无数来自于不同岗位、不同业务乃至不同地域的软通人对从事的职业、专注的事业、拥有的理念而自豪的信标

职位发布者:刘肖肖

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

融资阶段:C轮

公司规模:10000人以上

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