岗位职责：
1、负责新产品新结构干法刻蚀的评估验证以及工艺开发；
2、负责干法刻蚀过程中的数据收集、及异常问题分析与解决，持续优化工艺；
3、负责已开发产品的量产导入工作，制订和维护刻蚀相关的工艺文件，包括FEMA，CP，SOP等；
4、协助市场需求评估以及部门负责人安排的其他工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业，具有3年以上硅基半导体工艺开发经验者优先；
2、有半导体工艺工作经验，对半导体无源器件有一定的了解。熟悉常规刻蚀以及Bosch工艺，具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑；
3、做事认真，服从管理，吃苦耐劳，有责任心；
4、具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，可独立完成交代任务。
5、英语能力良好，具备查阅、阅读文献能力。