半导体工艺工程师

封装厂 工艺工程师 做芯片的

1.AOI工艺工程师

2.量测工艺

3.TB/DB工艺工程师

4.LG激光开槽工程师

5.SD引切工程师

6.DDS扩片工程师

7.CMP工程师

8.BG研磨

9.激光工艺

10.底填胶工艺 都可

公司地点：南通通富微电子公司

公司简介：

职位发布者：陈萍萍

通富微电子股份有限公司

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