数字IC设计

工作职责:

根据SOC整体需求,评估和提供PCIe、ETH子系统设计指标,并集成相应的PCIe子系统,适配高性能并行计算芯片整体PPA以及虚拟化需求;

负责PCIe、ETH周边设计的微架构文档和代码开发工作,和其他团队协作,完成功能设计/验证/时序优化以及 post silicon的测试;

完成端到端设计交付工作,包括但不限于sdc/lint/cdc/rdc以及FPGA/EMU平台的bringup;

协助system validation完成芯片回片后的PCIe、ETH子系统bingup及性能调优。

岗位要求:

3年以上ASIC/FPGA经验,并满足以下一个或多个方向:

熟悉PCIe、ETH协议以及典型应用场景,熟悉PIPE接口, 有PHY以及整体PCIe子系统的实际开发集成经验;

有实际PCIe、ETH的bring-up经验,包括芯片回片的bring-up以及在FPGA/EMU上的软硬协同测试经验;具备硅后调试经验和使用协议分析仪优先。

熟悉常见的总线协议,包括AXI/AHB/APB等相关协议;以及常用数字 IP, SerDes等,参与过芯片顶层集成整合,大型芯片设计经验者优先;

熟悉clk/rst设计,具备Serdes SDC整合和STA时序收敛经验者优先;

自我驱动,优秀的问题解决和团队协作能力。

公司地点:北京石科院生活区15号楼

公司简介:

职位发布者:陈

深圳招贤令科技有限公司

融资阶段:

公司规模:

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