硬件工程师/主管

1.根据项目安排,进行需求定义和产品设计,制定硬件技术方案;

2.根据可技术设计方案要求,按时完成硬件电路设计、PCB设计及调试工作,编写嵌入式系统硬件详细方案,进行硬件选型(单片机、DSP或者其他处理器)及系统分析;

3.参与研发产品的成果转化、生产工艺流程设计,协助解决新产品检验测试、试产中的硬件技术问题;

4.积极完成上级领导交办的日常工作任务;

5.严格做好公司产品相关的技术文件资料的归档完整性和技术保密义务;

6.做好发明专利、实用新型专利的撰写工作,完成个人专利目标。

任职要求:

1.本科及以上学历优先;计算机、软件、电子、电气相关专业;

2.具备5年以上硬件开发经验,2年以上非标行业设计开发经验;

3.能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板;

4.有一定嵌入式软件开发经验;

5.能适应出差。

公司地点:上海虹桥绿谷广场G座

公司简介:

我司于2008年与张江高科、中科大研发中心合作组建,为呼应长三角一体化的战略部署,于2017年11月在常熟成立多科智能装备(常熟)有限公司。是一家食品智能制造和数字化管理服务提供商。业务范围包含:食品前道处理、后道包装整体解决方案,核心产品缔造(包装·检测·称重),数字化信息平台,客制化研发中心。

多科旗下5家子公司。在常熟设立2大生产基地和辐射全国办事处。同时公司已将产品服务推广至美国、加拿大、德国、英国、南非,东南亚、南美等 70 多个国家和地区,实现源于中国,属于世界。

公司拥有专业的技术研发团队,获取专利荣誉等一百多项,是十三五国家重点计划--食品安全大数据关键技术企业,江南大学智能检测实验室企业,常熟理工学院智能装备研发中心。

职位发布者:杨乐

多科智能装备(常熟)有限公司

融资阶段:

公司规模:20~99人

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